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柔性电路板(Flexible Printed Circuit,简称FPC)因其轻薄、可弯曲、可靠性高等特点,在手机、平板、智能穿戴设备、医疗器械等高精密电子产品中得到广泛应用。而在FPC的制造过程中,打孔是一项至关重要的工艺,它直接关系到电路连接的可靠性和产品的最终性能。如今金融加杠杆,激光打孔技术已成为FPC打孔的主流方式,凭借其高精度、高效率等优势,逐步取代了传统的机械钻孔工艺。 什么是FPC激光打孔? FPC激光打孔是利用高能激光束在柔性电路板的表面进行瞬时加热、气化材料,从而形成通孔或
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